Микропроцессор - центральное устройство (или комплекс устройств) ЭВМ (или вычислительной системы), которое выполняет арифметические и логические операции, заданные программой преобразования информации, управляет вычислительным процессом и координирует работу устройств системы (запоминающих, сортировальных, ввода - вывода, подготовки данных и др.). В вычислительной системе может быть несколько параллельно работающих процессоров; такие системы называют многопроцессорными. Наличие нескольких процессоров ускоряет выполнение одной большой или нескольких (в том числе взаимосвязанных) программ. Основными характеристиками микропроцессора являются быстродействие и разрядность. Быстродействие - это число выполняемых операций в секунду.

Разрядность микропроцессора обозначается m/n/k/ и включает:

m - разрядность внутренних регистров, определяет принадлежность к тому или иному классу процессоров;

n - разрядность шины данных, определяет скорость передачи информации;

k - разрядность шины адреса, определяет размер адресного пространства. (Например, микропроцессор i8088 характеризуется значениями m/n/k=16/8/20)

Объем адресуемой памяти - максимальный объем памяти, который может обслужить микропроцессор. 32-х разрядный микропроцессор может обслужить 64 Гб (4х10⁹ байт) памяти, а 64-х разрядный микропроцессор может обслужить 64 Тб (64х10¹² байт) памяти.

Современные микропроцессоры построены на 64-х битной архитектуре. Многие микропроцессора могут работать как с 32-х битными приложениями, так и с 64-х битными. Производительность 64-х битных микропроцессоров   намного выше. Скорость  работы микропроцессора во многом определяет быстродействие компьютера. Он выполняет всю обработку данных, поступающих в компьютер и хранящихся в его памяти, под управлением программы, также хранящейся в памяти. Персональные компьютеры оснащают центральными процессорами различных мощностей.

Набор дополнительных инструкций (Instruction Set) - применяются в современных CISC-микропроцессорах и способны значительно ускорить их работу. Естественно только при условии поддержки данных наборов со стороны приложения. Все традиционные современные процессоры поддерживают набор инструкций MMX, который был самым первым (разработан корпорацией Intel еще в 1997 году). MMX расшифровывается как MultiMedia eXtensions (мультимедийные расширения). Он представил дополнительные возможности, ориентированные на обработку цифрового изображения и звука. В основе технологии лежит концепция (микроархитектура) SIMD (Single Instruction Many Data - “одна команда, много данных”), когда при помощи одной инструкции одновременно обрабатывается несколько элементов данных. SSE, SSE2, 3DNow! - дальнейшее развитие этой идеи. Микропроцессоры Intel Pentium 3 поддерживают SSE, а Pentium 4 и AMD Athlon 64 еще и SSE2 (это относится и к соответствующим микропроцессорам Intel Celeron). Процессоры AMD Athlon и Duron поддерживают наборы инструкций 3DNow!Professional и MMX, в Athlon XP была добавлена поддержка SSE (на уровне микрокода ядра).

Основным химическим элементом, используемым при производстве процессоров, является кремний, самый распространенный элемент на земле после кислорода. Это базовый компонент, из которого состоит прибрежный песок (кремниевый диоксид); однако в таком виде он не подходит для производства микросхем.

Чтобы использовать кремний в качестве материала для изготовления микросхемы, необходим длительный технологический процесс, который начинается с получения кристаллов чистого кремния по методу Жокральски (Czochralski). По этой технологии сырье, в качестве которого используется в основном кварцевая порода, преобразуется в электродуговых печах в металлургический кремний. Затем для удаления примесей полученный кремний плавится, дистиллируется и кристаллизуется в виде полупроводниковых слитков с очень высокой степенью чистоты (99,999999%). После механической нарезки слитков полученные заготовки загружаются в кварцевые тигли и помещаются в электрические сушильные печи для вытяжки кристаллов, где плавятся при температуре более 2500° по Фаренгейту. Для того чтобы предотвратить образование примесей, сушильные печи обычно устанавливаются на толстом бетонном основании. Бетонное основание, в свою очередь, устанавливается на амортизаторах, что позволяет значительно уменьшить вибрацию, которая может негативно сказаться на формировании кристалла.

Как только заготовка начинает плавиться, в расплавленный кремний помещается небольшой, медленно вращающийся затравочный кристалл. По мере удаления затравочного кристалла от поверхности расплава вслед за ним вытягиваются кремниевые нити, которые, затвердевая, образуют кристаллическую структуру. Изменяя скорость перемещения затравочного кристалла (10-40 мм в час) и температуру (примерно 2500° по Фаренгейту), получаем кристалл кремния малого начального диаметра, который затем наращивается до нужной величины. В зависимости от размеров изготавливаемых микросхем, выращенный кристалл достигает 8-12 дюймов (20-30 мм) в диаметре и 5 футов (около 1,5 м) в длину. Вес выращенного кристалла достигает нескольких сотен фунтов.

Заготовка вставляется в цилиндр диаметром 200 мм (или 300 мм), часто с плоской вырезкой на одной стороне для точности позиционирования и обработки. Затем каждая заготовка разрезается алмазной пилой более чем на тысячу круговых подложек толщиной менее миллиметра. После этого подложка полируется до тех пор, пока ее поверхность не станет зеркально гладкой.

В производстве микросхем используется процесс, называемый фотолитографией. Технология этого процесса такова: на полупроводник, служащий основой чипа, один за другим наносятся слои разных материалов; таким образом создаются транзисторы, электронные схемы и проводники (дорожки), по которым распространяются сигналы. В точках пересечения специфических схем можно создать транзистор или переключатель (вентиль). Фотолитографический процесс начинается с покрытия подложки слоем полупроводника со специальными добавками, затем этот слой покрывается фоторезистивным химическим составом, а после этого изображение микросхемы проектируется на ставшую теперь светочувствительной поверхность.

В результате добавления к кремнию (который, естественно, является диэлектриком) донорных примесей получается полупроводник. Проектор использует специальный фотошаблон (маску), который является, по сути, картой данного конкретного слоя микросхемы (микросхема процессора Pentium III содержит пять слоев; другие современные процессоры могут иметь шесть или больше слоев). При разработке нового процессора потребуется спроектировать фотошаблон для каждого слоя микросхемы.

1. Класть ножовку на верстак зубьями от себя.

2. Не оставлять пилу в пропиле, если временно прекращается работа.

3. Пользоваться при запиле бруском.

4. Не пользоваться неисправным инструментом.

5. Не отвлекаться во время урока.

6. Сметать опилки и стружку щеткой.

1. Нельзя работать напильником без ручки.

2. Не бить ручку напильника на хвостовине.

3. Правильно держать напильник в руках при опиливании.

4. Сметать опилки только щеткой.

1. Перед началом работы правильно одеть спецодежду.

2. Разместит на рабочем месте только необходимые вещи.

3. Проверить инструменты, ручки плоскогубцев, отверток должны иметь изолирующие покрытия. Пользоваться инструментами только по назначению.

4. Подготовить материалы и разместить их на рабочем месте. Во время работы:

- монтировать и собирать схемы, производить в них перемещение лишь при отсутствии напряжения;

- собирать схему так, чтобы провода не перекрещивались, не были натянуты и не скручивались петельками;

- следить, чтобы руки, одежда и волосы не касались вращающихся и оголенных проводов.

Конец XIX начало XX века - время насыщенное событиями исторического значения: произошла революция 1905 - 1907 г.; началась Первая мировая война; совершилась октябрьская революция.

Шла классовая борьба, размеживались политические силы. На социальные потрясения эпохи чутко отреагировала литература. Началось противостояние эстетических позиций и литературных направлений.

Большую роль продолжает играть критический реализм. Он нашел выражение в творчестве художников мирового значения Толстого, Чехова, Короленко, Куприна. Одни из них сочувствовали только что свершившейся революции, а другие придерживались либеральных взглядов. Писатели реалисты обращались к наболевшим проблемам современности, продолжали гуманистические и демократические традиции русской классической литературы.

На рубеже двух революций  возникла пролетарская литература. Представители:

Горький, Серафимович, Демьян Бедный, Шкулев, Нечаев. В произведениях этих писателей звучал призыв к борьбе против царизма и деспотизма. Выражала идеологию партии большевиков. Основной творческий метод - социалистический реализм.

Конец XIX начало XX века ознаменовался глубоким кризисом, охватившим всю европейскую культуру.

В литературе появляется направление - декаданс ( упадочная из франц.). Включает в себя несколько течений: символизм, акмеизм, футуризм, кубизм, имаженизм, конструктивизм, сюрреализм.

Самое крупное течение - символизм, возник в 90-е годы XIX века. Представители: Мережковский, Белый, Брюсов, Соллогуб, ранний Блок, Бальмонт. Они сочитали в своем творчестве реализм и мистику. Предпочитая форму, игнорируя содержание, неприятие реализма.

Акмеисты призывали очистить литературу от философии, туманных намеков, символов. Представители: Гумилев, Городецкий, Мандельштам, Ахматова. Поэзия акмеистов противопоставлена толпе. Она камерная, воспевает буржуазный быт.

Футуристы объявили себя противниками современного буржуазного общества, полностью отказались от классического наследия, утверждая, что оно безнадежно устарело. Представители: Маяковский, Хлебников, Северянин, Асеев, Пастернак. Эпотировали публику названиями своих сборников: “Дохлая Луна”, “Идите к черту”, “Пощечина общественного мнения”.

Крестьянские поэты. Представители: Клюев, Клычков, Есенин.